作业帮为何封装前要硅片减薄硅片封装前都要减薄,减薄的尺寸还不一样,我想知道为什么要减薄,有什么好处,减薄到300um或100um有什么区别,
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/09 14:09:12
为何封装前要硅片减薄硅片封装前都要减薄,减薄的尺寸还不一样,我想知道为什么要减薄,有什么好处,减薄到300um或100um有什么区别,
为何封装前要硅片减薄
硅片封装前都要减薄,减薄的尺寸还不一样,我想知道为什么要减薄,有什么好处,减薄到300um或100um有什么区别,
为何封装前要硅片减薄硅片封装前都要减薄,减薄的尺寸还不一样,我想知道为什么要减薄,有什么好处,减薄到300um或100um有什么区别,
1、减少能耗.2、减少极间电容（在超高频时尤为重要）.3.提高器件反映速度.4、减小反向电流.5、清除表面杂质提高器件稳定性.